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Home»Inventos»Se fusionan los centros de competencia de chips del Báltico y del Nórdico
Inventos

Se fusionan los centros de competencia de chips del Báltico y del Nórdico

corp@blsindustriaytecnologia.comBy corp@blsindustriaytecnologia.comenero 12, 2026No hay comentarios5 minutos de lectura
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Los Centros de Competencia de Chips Nórdicos y Bálticos han firmado un nuevo Memorando de Entendimiento (MoU) que reúne a Finlandia, Suecia, Noruega, Dinamarca y los Estados Bálticos para promover conjuntamente el fortalecimiento de la investigación, la tecnología y las capacidades industriales.

El acuerdo se formalizó en una reunión de los Nordic Chip Centers y establece una visión compartida para promover la educación, la investigación y el apoyo industrial a través de las fronteras.

Este MoU marca un paso importante hacia la construcción de un ecosistema nórdico coordinado de semiconductores.

Al coordinar esfuerzos y compartir conocimientos, los países participantes pretenden aumentar su impacto colectivo, elevar su perfil internacional y responder de manera más eficaz a la cadena de suministro y los desafíos tecnológicos que enfrenta la industria europea de chips.

Aprovechar la cooperación báltica existente

El Acuerdo Nórdico complementa la cooperación anterior entre los Estados bálticos.

Letonia, Lituania y Estonia firmaron previamente su propio memorando de entendimiento para fortalecer los esfuerzos regionales en microelectrónica y semiconductores.

El acuerdo se centró en sincronizar las estrategias nacionales, poner en común capacidades de investigación y acelerar la innovación, en consonancia con los objetivos de la Ley Europea de Chips.

Estos marcos trabajan juntos para formar un modelo de cooperación de múltiples niveles. En resumen, un ecosistema nacional fuerte se fortalece mediante la colaboración entre los estados bálticos y la cooperación entre los estados nórdicos y bálticos.

El objetivo final es fortalecer la competitividad de la región en el mercado global de semiconductores, contribuyendo al mismo tiempo a la soberanía tecnológica europea.

Prioridades compartidas: innovación, capacidades y apoyo a la industria

En el centro del nuevo MoU se encuentran tres áreas centrales de cooperación: en primer lugar, los socios tienen como objetivo fomentar la innovación y elevar el perfil internacional de los centros de competencia de chips nórdicos y bálticos a través de iniciativas conjuntas y un alcance coordinado.

En segundo lugar, se fortalecerá la educación y el desarrollo de la investigación a través de programas de aprendizaje compartido, un mayor intercambio de conocimientos y un mejor acceso a la infraestructura de investigación. Esto se considera importante para abordar la creciente brecha de habilidades en Europa en microelectrónica y campos relacionados.

En tercer lugar, el acuerdo se centra en apoyar a las empresas emergentes y a las pequeñas y medianas empresas (PYME). Al facilitar el acceso a líneas de producción piloto e infraestructura de investigación avanzada, en particular a través del Programa de Empresa Conjunta de Chips de la UE, los centros pretenden reducir las barreras a la entrada al mercado y a la ampliación.

El mercado de semiconductores crece en los países bálticos

El momento del acuerdo refleja tendencias positivas del mercado en la región. Se espera que el sector de semiconductores de Estonia y Lituania crezca aproximadamente un 5% anual entre 2023 y 2028, con un valor de mercado total que aumentará de aproximadamente 41 millones de euros a 53 millones de euros.

Las perspectivas para Letonia son igualmente sólidas, y se espera que las exportaciones de chips crezcan alrededor del 6% anual entre 2021 y 2026.

Estas tendencias demuestran claramente que los centros de competencia en chips son cada vez más importantes como centros que conectan la investigación, la educación y la industria.

Horizonte Europa y el Mar Báltico y la Estrategia Nórdica

De cara al futuro, los socios bálticos planean presentar conjuntamente una Acción de Coordinación y Apoyo a Horizonte Europa (Horizonte-CSA). El proyecto propuesto mapeará el ecosistema de semiconductores de la región y sentará las bases para una alianza unificada de chips entre el Báltico y los Países Nórdicos.

Una estrategia de este tipo permitiría que futuros proyectos financiados por la UE fortalecieran la infraestructura de investigación y proporcionaran apoyo específico a empresas emergentes y pymes en Estonia, Letonia y Lituania.

El Centro de Competencia de Chips de Letonia entra en funcionamiento

Letonia ya ha adoptado medidas concretas a nivel nacional. En marzo de 2025, se creó el Centro de Competencia de Chips de Letonia en colaboración entre la Universidad Técnica de Riga (RTU) y la Universidad de Letonia (UL).

El centro se basa en el Memorando de Entendimiento Nacional de 2022 en el que participan universidades, ministerios gubernamentales, líderes industriales e institutos de investigación para desarrollar las capacidades de chips de Letonia.

Diseñado para formar parte de la red más amplia de centros de competencia en chips de Europa, el centro letón se centrará en la microelectrónica de semiconductores, la fotónica de polímeros y silicio, la tecnología cuántica y el diseño de chips de código abierto. Su objetivo es brindar apoyo integral a la industria, especialmente a las startups y a las pequeñas y medianas empresas.

Posicionamiento para un impacto a largo plazo

RTU trabaja en estrecha colaboración con UL y se posiciona como coordinador del ecosistema de semiconductores de Letonia.

Los planes futuros incluyen el establecimiento de un laboratorio de pruebas y diseño de chips dedicado. Este instituto representa la mayor parte del valor en la cadena de suministro de chips y es un área en la que Letonia tiene una ventaja competitiva en habilidades y tecnología.

A medida que los centros de competencia de chips nórdicos y bálticos se vinculan más estrechamente, la región se está transformando constantemente de un conjunto de pequeños mercados a una potencia de innovación coordinada, diseñada para desempeñar un papel significativo en el futuro de los semiconductores de Europa.


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